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エレクトロニクス設備
エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置

エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置

アプリケーションや加工対象ワークに対し最適なレーザー加工装置をご提案致します。
デモ加工試験の実施も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。

納入実績例

  • 汎用レーザー溶着装置
  • ラインビームレーザー溶着装置
  • インクジェットノズル加工装置

加工例

穴開け

  • 精密穴開け(50μmφ)
     
  • Al2O3穴あけ(LED用)
     
  • Si基板穴あけ
    (Solar用、0.06mmΦ、100穴/s)

セラミックス切断

  • アルミナ切断(0.7mm厚)
  • ダイシング(0.6mm厚)
  • 実装基板切断
  • スクライブ(0.3mm厚アルミナ)

金属切断

  • 銅板高速切断(燃料電池)
  • 精密切断(最狭部50μm)

ポリマー切断

  • PI基板切断
  • G-FRP基板切断
  • ステント向け加工

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