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エレクトロニクス設備
ガラス分断用レーザー加工装置

ガラス分断用レーザー加工装置

分断メカニズム(ガラスの場合)

温度差による歪を利用した分断:ガラス基板の分断面にダメージがない。

レーザー光によりガラス基板の温度を上げ、水冷によりガラス基板にスクライブラインを作成する。スクライブラインの深さは、約120μm(レーザー照射条件による)で、ガラス基板にキズ、カケ等のダメージがない。



レーザー分断システムのメリット

  • レーザー及びメカニカルのシステムに多くの実績があり装置に安定性がある。
  • 独自の制御法によるレーザー照射パワーの高い安定性 : (LASER Stability Control < 2%)
  • 分断時 にガラスのキズ、カケによるパーティクルがない。

  • 極薄板ガラス切断
  • 薄板ガラスクラックレス切断 (0.1mm)
  • 液晶ペアガラス切断 (0.2mm x 2)

機械的分断とレーザー分断との比較

  • レーザーによる分断は、ガラス基板表面にダイヤモンドホイールのような機械的に接触がない為、  分断表面にキズ、カケ等がない。
  • 強化ガラスの分断に対しても他のシステムよりも強度は落ちない。(機械的接触がない為)
  • レーザー分断後に、分断表面の処理及びそれに伴う洗浄工程を行う必要がない。

機械的分断
(ダイヤモンドホイール)
レーザー分断
品質
カット形状 接触型歯は微小クラックの発生やガラス強度の低下を起こす可能性が有る。 良好:120um レーザースクライブ
グライディング 必要 必要無し
堅性 微小クラック,脆い(機械強度) 微小クラック無し,堅い(機械強度)
パーティクル ダイヤモンド歯に付着したパーティクルがガラスに重大な品質問題を与える可能性 無し

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