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エレクトロニクス設備
レーザーダイレクトパターニング装置

特徴

定義

ガラス及びフィルムにコーティングされたITOもしくはSilver Metalを綺麗にパターンニングするシステム
  • 線幅25um以下のパターニング実現
  • 高精密及び高速に加工
  • 工程減少による生産性向上
  • 使用者の便宜性を考慮したインターフェース&システムサイズ最小化
  • IOS (Imaging Optic System) 適用した完璧な品質

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