西華産業株式会社 > 事業案内 > 素材・原料 > 基板 > リジッドフレキ基板

素材・原料
リジッドフレキ基板

アプリケーション

  • 産業用カメラ(小型でハイスピード・高信頼性が要求される機器等)
  • 航空宇宙用電子機器
  • 医療用機器
  • 通信基地局
  • 鉄道
  • ウェアラブルデバイス

特徴

  • 少量多品種の製造に特化(リピート量産も対応可能)
  • 数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能(イニシャル費も低コスト対応可能)
  • 多種多様な層構成に対応可能(リジッド部は多層貫通~3段ビルド、FPC部は2~6L、エアギャップ対応等)
  • 多種多様な用途に合わせた特殊材料も対応可能(低誘電材等)
  • 各層構成、材料でULの対応可能

仕様

リジッド部 多層貫通~3段ビルド
FPC部 2~6L
左右非対称構成
エアギャップ
インピーダンスコントロール

写真

写真

事業案内

製品・展示会情報