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素材・原料
銀リッチ合金ワイヤー(Ag Alloy Wire)

アプリケーション

  • 半導体Package用
  • LED SMD、COB用
  • CMOSイメージセンサー用

特徴

  • 耐マイグレーション、耐硫化に優れる(シリコーン封止への適合)
  • H2SO4 43%浸漬試験(72h):変色、抵抗値変化無し
  • 金ワイヤー近似Process Window、近似UPH、Easy Parameter Finding
  • 安定IMCカバー率、IMC成長抑制
  • Padダメージ、Splash低減
  • Chip to Chip、Double Bond、低ループ、等対応可能
  • 現行ワイヤボンディング対応可能
  • 高い接合信頼性(Ball Shear、Wire Pull)
  • 高速Speed対応(3.2Gbps.)
  • 2009年よりIC、LED用で多くの量産実績
  • 米国特許取得

仕様

Wire Diameter 0.7mil~2.0mil
Elongation(%) 2%
Resistivity 5.0μΩcm
N2使用量 0.4~0.8L/min
使用期限 真空時 1年間、開封後 20日間 (デシケータ保管 3ヶ月間)

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