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素材・原料
ボイドフリーオーブン(アンダーフィル用)

アプリケーション

  • Flip Chip BGA、CUF用アンダーフィルボイドレス硬化
  • TSV、NCF(Cu Pillar)、NCP用ボイドレス硬化
  • 3D – IC(Wafer to Wafer、Chip to Wafer)用ボイドレス結合

特徴

  • PitchデザインやChipデザインに制限されず広プロセスウィンドウをとることが可能
  • ディスペンサや塗布方法を選ばず、UPHの大幅改善
  • 加圧による滲みやフィレット形状の改善
  • Low K Wafer ダメージも考慮した低負荷加圧によるボイドレス化
  • Cure前後の高速昇温や高速冷却により1バッチタクトを大幅短縮
  • O2 Control とデガス回収再生機能を標準搭載
 

特徴 図説

仕様

  • サイズ:1000W × 1650D × 1770H(重量1200kg)
  • 第二種圧力容器、Max8kgf / ㎠(±0.1kgf / ㎠)
  • 温度レンジ:200℃±3℃(PID + SCR自動制御)
  • チャンバーとファンモーターが一体の圧力容器構造
  • 高信頼性、高寿命特殊ヒーター、特殊冷却構造
  • 高性能圧力制御ユニット
 

VTS-60A

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