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素材・原料
ボイドフリーオーブン(はんだ用)

アプリケーション

  • IGBTデバイスはんだボイドレス接合や同拡散板はんだボイドレス接合
  • 高鉛はんだ(高融点はんだ)ボイドレス接合
  • 高出力・大電流モジュールはんだボイドレス接合

特徴

  • 400℃条件下による高精度H/L Puressure制御による強制ボイド排出
  • 真空方式の課題であったはんだSplashや周辺配線とのショートを克服
  • 低負荷加圧設計(8kg/㎠以下)によるパッケージダメージの低減
  • Cure前後の高速昇温や高速冷却により1バッチタクトを大幅短縮
  • O2 Controlとデガス回収再生機能を標準搭載
  • フラックス・有機残渣クリーニング機能【開発中】
 

特徴 図説

仕様

  • サイズ:1300W × 1650D × 1770H(重量 1200kg)
  • 第二種圧力容器、Max 8kgf / ㎠(±0.1kgf / ㎠)
  • 温度レンジ:400℃±3℃(PID + SCR自動制御)
  • チャンバーとファンモーターが一体の圧力容器構造
  • 高信頼性、高寿命特殊ヒーター、特殊冷却構造
  • 高性能圧力制御ユニット
 

VFS-60A-PRO

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