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素材・原料
加温スクリーニング槽

アプリケーション

  • 各種基板に潜在するビア断線等接触不良の顕在化を可能にする基板加温スクリーニング槽
     例:
     多層貫通基板のPTH、HDI基板のレーザービアや、Anylayer基板のスタックビア(Cuフィルドビア)
     Embedded基板の内蔵部品等の接続信頼性、潜在ビア断線検査
  • 部品実装後の高温雰囲気下でのエージング

特徴

  • 風速を上げずに短時間で基板温度を上昇させる吹き出し構造
    (60秒以内で60℃→220℃に加熱)
  • 吹き出し温度制御+/-1℃以内の精細な温度コントロール
  • 基板上の温度ムラを無くす均一加温
  • 4ゾーンで機長2,000㎜のコンパクトボディー
  • 全面開放型のイージーメンテナンス

仕様

  • 設定可能温度: 60~200℃(各ゾーンで個別温度設定可能)
  • 各ゾーンの上下に設置されたファンによる風量コントロール
  • 基板搬送スピード: 0.5㎜/sec~100mm/sec
  • 運転準備時間: 60分以内
  • 操作: タッチパネルによる簡単操作

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