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素材・原料
LTCCセラミック基板

アプリケーション

  • 高周波、高速通信機器(高周波回路基板、ミリ波帯アンテナモジュール、光通信機器など)
  • 医療機器(大容量画像転送向け MRI、CTスキャンなど)
  • 高信頼性車載用機器(ECU制御用、トランスミッション、各種センサー向け)
  • 高い寸法精度及び外形精度が要求されるセラミック基板(多ピン高密度FC実装向け基板など)
  • 大型基板、薄型基板においても低反りが要求されるセラミック基板
  • 高多層、抵抗内蔵セラミック基板

特徴

  • セラミック収縮率管理のためにSelf Constrained Layerを含んだ3層のグリーンシートを導入。
    これによりCo-Firing後の収縮率をXY方向で±0.05%以下に実現。高い寸法精度のセラミック基板が製造可能。
  • ロスの徹底的な排除と作業の効率化により短納期、低価格を実現。
    例)10層基板⇒納品まで4週間
  • 独自の低誘電率グリーンシートの開発。伝送損出低減により高周波、高速通信機器に対応。

仕様

  • 使用LTCCセラミック材の主な特性 (下記範囲内の各種セラミック材をラインナップ)
         誘電率(1MHz~2MHz):3.8~7.8
         誘電正接(@1MHz):0.2~0.3%以下
         誘電正接(@2GHz):0.2~0.3%以下
         熱伝導率:1.7~3W/mK
         抗折強度:150~310Mpa
  • 内層配線:Ag
  • 表面処理:Ag、AgPd、AgPt、無電解Ni/Au、Ni/Pd/Au
  • 最大基板サイズ:10×10inch (254×254mm)
  • 基板外形精度:±15um
  • 基板平坦性:例として基板サイズ120×25mmで基板反り50um以下
  • 車載向けLTCCセラミック基板 信頼性結果の例

試験項目 試験項目 合否
高温放置 155℃/2000hr
高温バイアス試験 155℃/ 1A /2000hr
温度サイクル -40℃~155℃ 3000サイクル
高温高湿放置 85℃85%RH 10V DC 1000hr
低温耐性試験 -196℃ 液体窒素へ3回浸漬
マイグレーション試験 85℃85%RH 10V DC 1000hr
150℃ 300mA 1000hr

※合否判定は、配線断線、ショート、基板クラック等無き事      

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