3D-ICファウンドリサービス

3D-ICファウンドリサービス

3D-ICファウンドリサービス

素材・原料

  1. 自社設備で試作対応が難しく、外部に委託を考えている。
  2. 三次元接合技術(ハイブリット接合、バンプ接合)の要素技術開発の為、TEGウエハの作製を依頼したい。
  3. 3D-IC用材料・装置を開発したい。実験/評価の為のTEGウエハを試作したい。
  4. 将来的に自社で3D-ICのラインを立上げを考えているが、プロトタイプ作製、評価・条件出し・
    量産移管までの開発をサポートして欲しい。
  5. 3D-IC プロセスインテグレーションを相談したい。

受託フロー

ケース①

ケース②

東北マイクロテック株式会社とは


東北マイクロテックは、チップレベルから12”ウェハ対応の三次元積層型ICを製造する設備を有する
国内で唯一のファウンドリです。
10年以上の3D-ICの研究開発の経験を基に3D-ICの企画段階からお客様に以下のサービスを提供しています。

  1. ICチップ状態での三次元積層により研究開発・プロトタイプ品の試作サポート
  2. 2/ 8/12インチ ウェハを使った3D LSIの試作、実験用のサンプル提供
  3. 12インチウェハを使ったシリコンインターポーザの試作・少量生産
  4. その他、LSIプロセス、MEMSプロセスを使った構造物作成

ウエハ薄化→TSV形成→再配線→チップ間コンタクトバンプ形成→接合→
間隙埋込まで一貫して対応します。

東北マイクロテックの強み

3D-ICの製造に必要な全てのプロセスの設備を保有しています。

  1. 自己集積化記技術
  2. シリンダ型Auバンプ
  3. エッジAIチップ

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