アプリケーション

• パワーサプライ用高多層・厚銅基板
• 通信基地局
• 鉄道
• インダクター基板(コイル内蔵基板)

特徴

• 少量多品種の製造に特化(リピート量産も対応可能)
• 数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能(イニシャル費も低コスト対応可能)
• 厚銅、高多層に対応可能
• パワーサプライ基板専用ラインにて製造
• 厚銅専用エッチングライン完備
• 部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキ対応可能
• DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンス検査を100％実施
• 特注検査機を用いたサンプリング検査でリークインダクタンスによるマイクロダメージ確認実施
• 信頼性確認の為、ご要望のCAF・耐電圧条件に最適な基材の提案も可能

仕様

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