FOWLP/PLP、先端パッケージ対応
高性能プラズマスパッタ、ドライエッチング装置
当社はUVAT Technology Co., Ltd社の日本総代理店です。
半導体先端パッケージ、Fan-Out WLP、Fan-Out PLP、FC-BGAサブストレート用途向けに真空装置各種をご提案します。
めっき前デスカム、レーザー後デスミア、絶縁層全面エッチング、Ti/Cuシード層ドライエッチング、 Pdドライエッチング、プラズマドリルによるトレンチ、ビア形成、Ti/Cuスパッタ、EMIシールドスパッタ 国外大手の半導体メーカー、サブストレートメーカー、OSAT、ファウンダリーに豊富な実績があります。
先端パッケージ向けプラズマ装置
先端サブストレート向けプラズマ装置
パネル Fan-Out/チップ埋め込み用プラズマ装置
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