アプリケーション

• 産業用カメラ(小型でハイスピード・高信頼性が要求される機器等)
• 航空宇宙用電子機器
• 医療用機器
• 通信基地局
• 鉄道
• ウェアラブルデバイス

特徴

• 少量多品種の製造に特化(リピート量産も対応可能)
• 数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能(イニシャル費も低コスト対応可能)
• 多種多様な層構成に対応可能(リジッド部は多層貫通～3段ビルド、FPC部は２～６L、エアギャップ対応等)
• 多種多様な用途に合わせた特殊材料も対応可能(低誘電材等)
• 各層構成、材料でULの対応可能

仕様

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